Апрель 15th, 2013
МАР. Анализируемая поверхность должнабыть плоской, без рисок и рельефа, иначе интенсивностьРИ из-за изменения пути, проходимогов образце, может измениться на несколькопроцентов, что недопустимо при количественноманализе.Шлиф следует готовить с применениемалмазной пасты и «мокрого» полирования, апосле этого тщательно промывать. При подготовкешлифов не следует использовать абразивныематериалы, содержащие элементы, входящиев состав пробы (например, оксид хромапри анализе на Сг или оксид алюминия -на А1).Травления следует избегать, так как ономожет привести к образованию рельефа и кФИЗИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ 25изменению состава анализируемого слоя. Еслина полированном шлифе нельзя увидеть интересующиеособенности структуры, то местоанализа можно «обколоть» на микротвердомере,а затем снова провести полирование.При изучении неэлектропроводных объектових следует напылять тонким (10…50 нм)проводящим слоем так же, как и при изучениив РЭМ.Основные области применения МАР.Наиболее часто анализ используют для идентификациивключений или выделений вторыхфаз, в том числе в изломах (состав, распределение).Особое место в этой области применениязанимает анализ неметаллических включенийв сталях.Большое число исследований связано сизучением распределения элементов на поперечныхшлифах с целью определения коэффициентовдиффузии и анализа диффузионныхслоев, образующихся при химико-термическойобработке. К этому же типу исследований относятсяразработка и контроль технологиинанесения покрытий на поверхность деталей инанесения покрытий на поверхность деталей и
