10.05.2013 - напылительную установку
напылительную установку. На ту сторонупленки, которая повторяет поверхность разрушения,осаждают малое количество паровметалла (палладия или хрома), а затем напыляютболее плотный слой углерода. Палладийили хром используют для того, чтобы оттенитьтонкие детали поверхности и повысить контрастизображения при просмотре реплики вэлектронном микроскопе....
10.05.2013 - электронный микроскоп обеспечиваетсущественно более
электронный микроскоп обеспечиваетсущественно более высокое разрешениемелких деталей, чем растровый электронныймикроскоп (РЭМ), позволяющий вести прямоенаблюдение поверхности разрушения. Использованиереплик особенно важно в тех случаях,когда изучаемая поверхность разрушения расположенана крупной конструкции, резервуареили машине, которые не могут быть доставленыв лабораторию. Известно много способовизготовления реплик толщиной в несколькодесятков нанометров....
10.05.2013 - излома (иластико-угольная реплика)сплава АК4-1 (х635
излома (иластико-угольная реплика)сплава АК4-1 (х635)762 Глава 8.2. МЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ ИЗЛОМ ОВ8....
10.05.2013 - излома и укладывается в специальноеприспособление
излома и укладывается в специальноеприспособление, обычно применяемое приоттснении в электронной металлографии, илиприклеивается по краям клейкой лентой настекле таким образом, чтобы поверхность реплики,соприкасающаяся с изломом, была сверху.Затем реплика оттеняется каким-либо металломи может быть установлена для исследованияна оптическом микроскопе (рис. 8 ....
10.05.2013 - Метод реплик можетрекомендоваться тогда, когда деталь
Метод реплик можетрекомендоваться тогда, когда деталь крупная исе невозможно установить на микроскоп илипривезти к месту исследования (как, например,при аварийных исследованиях), а также приисследовании очень грубых поверхностей изломаво избежание порчи объектива.Методом реплик с помощью световогомикроскопа могут быть выявлены: дефектыматериала (поверхностные трещины, окисныеплены, сварочные поры и т.д....
10.05.2013 - предполагается проведение электронно-микроскопическихисследований
предполагается проведение электронно-микроскопическихисследований.При увеличении, получаемом на оптическоммикроскопе, изломы имеют свои характерныеособенности в зависимости от вида иусловий нагружения. Например, характернымидля усталостного разрушения являются относительногладкие микроплощадки (плато) срисунком в виде регулярных полосок (бороздок),по форме этих бороздок и расстояниюмежду ними можно оценить инициирующиеСВЕТОВАЯ М ИКРОФ РАКТОГРАФ ИЯ 759разрушение напряжения, скорость разрушения,изменение напряжений в процессе...
10.05.2013 - ориентировке и фокусировке выбранной площадкина изломе
ориентировке и фокусировке выбранной площадкина изломе по отношению к оптическойоси микроскопа. Наиболее удобно и просто этодостигается путем укрепления образца с изломомна стеклянной пластине в пластилине,которая устанавливается на предметный столикмикроскопа. Изменяя положение образца впластилине, можно достигнуть разной степенинаклона микроучастков излома к плоскостипредметного столика микроскопа....
10.05.2013 - Световая (оптическая) фрактография -это изучение строения
Световая (оптическая) фрактография -это изучение строения излома с помощью светового(оптического) микроскопа при увеличенииот хЮ до хЮОО крат. При увеличенияхот 1 0 до 1 0 0 используют термин «макрофрак-тография», а при увеличениях от 1 0 0 до 1 0 0 0 -«микрофрактография».Преимущественной областью применениясветовой микрофрактографии являются:исследование кинетики разрушения, изучениеособенностей строения излома в зависимостиот вида и характера нагружения, а также исследованияс этих позиций эксплуатационныхразрушений....
10.05.2013 - - механизм разрушения и достижениекритических значений
- механизм разрушения и достижениекритических значений параметра, определяющегодействующий фактор (Пд, П0, П, Пс);- область корректной оценки параметровлинейной механики разрушения;- область наибольшего (при По < П < П)и наименьшего (при П < Пд и П > П) влияниядругих факторов;- возможность сравнения материалов вусловиях подобия по напряженному состояниюи прогнозирования работоспособностиматериала при изменении действующего факторав интервалах, определяемых их критическимизначениями.758 Глава 8.2....
