Июль 30th, 2013
Например, на молибдене за 5 мин образуется дисилицидный слой толщиной 25 мкм, за 40 мин — слой толщиной 67 мкм [236, с. 17; 241, с. 38; 285].Насыщающими средами для силицирования молибдена, вольфрама, тантала, ниобия и их сплавов могут служить также расплавы на основе меди с добавками кремния. Оптимальное содержание кремния в расплаве составляет 16,5%. Защитные силицидные слои на молибдене формируются при 1000—1300 °С. До 50% Си может быть заменено серебром, оловом, свинцом, кадмием или золотом [3]. В расплаве с 12—13% Si при 1200 «С за 1 ч образуется слой толщиной 100 мкм.При силицировании 6 расплавах системы КО—NaCI—Na2SiFe—NaF при 950—1000 °С в течение 10 ч на молибдене, вольфраме и ниобии получены соли дисилицидов толщиной 20—30 мкм [3]. Более толстые дисилицидные соли образовались при силицировании вольфрама и титановых сплавов ВТ1 и ВТ4 в расплаве 70% (50% NaCI f 50% ВаС12) + 30% силикокальция [12].ТАБЛИЦА 76Для электролизного силицирования молибдена использовали расплав моносиликата натрия (33%) и фтористого натрия (67%) при 1100 °С и плотности тока 0,05; 0,2 и 0,3 Асм2. Насыщение в течение 1—4 ч приводило к образованию слоя MoSi2, при выдержке 6—8 ч — двухфазных слоев MoSi2 и Mo5Si3.Силициды тугоплавких металлов характеризуются сложной зависимостью физико-механических свойств от температуры. Например, в области 700—1000 °С они обладают повышенной прочностью, низкой стойкостью против теплового удара и статического окисления, хрупкостью. При более высоких температурах они становятся достаточно пластичными и жаростойкими.
