Апрель 15th, 2013
как в световой микроскопии, на поверхностишлифа травлением создается рельеф. Однако,в связи с большей глубиной фокуса в РЭМ,глубина травления выбирается больше. Продуктытравления (особенно неэлектропроводные)следует удалить. Для выявления микроструктурыв РЭМ применяют те же реактивы,что и в световой микроскопии, но концентрациякислот в них обычно увеличена. Так, например,для сплавов на основе Fc часто используют50 %-ный раствор HNO3 в воде(травление — 2 мин, промывание в концентрированнойНС1, затем в воде и этиловом спирте),а для углеродистых сталей — 90 %-ныйраствор HNO3 в этиловом спирте (травление -10 с, промывание в воде и спирте).Травители, приводящие к выявлениюструктуры благодаря изменению отражательнойспособности света различными составляющимимикроструктуры в световом микроскопе(т.е. окрашивающие, а не создающиерельеф), непригодны при приготовлении объектовдля РЭМ.Реактивы для полирования и травлениябольшого числа сталей и сплавов и режимыобработки можно найти в справочниках.При выявлении микроструктуры дляРЭМ успешно используют травление в вакуумеионами благородных газов (энергия около10 кэВ), обеспечивающее малую шероховатостьповерхности и выявление тонких деталейрельефа.Если предметом изучения является ужеимеющийся на поверхности рельеф (изломы,поверхность после механической обработкиили трения, следы скольжения), то такую поверхностьследует лишь осторожно (не нарушаярельеф) очистить в растворителях.Непроводящие объекты. Изучение вРЭМ керамики, стекол и других диэлектрическихРЭМ керамики, стекол и других диэлектрических
